物联网（The Internet of things）顾名思义就是“物物相连的互联网”，可以说是近年来出现的最突出的技术趋势之一，它是在互联网基础上的延伸和扩展的

　　随着物联网技术的不断积累与升级，其产业链也逐渐完善和成熟，加之受基础设施建设、基础性行业转型和消费升级等，处于不同发展水平的领域和行业交替式地不断推进物联网的发展，带动了全球物联网行业整体呈现爆发式增长态势。

　　目前，万物互联的时代已经缓缓拉开帷幕，智能家居智能穿戴，智能安防，汽车自动驾驶系统等充满科技感的产品陆续出现，进入了人们的视野之中。

　　设想一下，当自己的住宅已经装备有智能家居系统，它可以根据天气气温自动调节出适宜的水温以及空调温度，可根据主人的个人习惯自动调节到最合适的灯光亮度。当主人出门后，系统自动进入待机节能模式。它犹如一个训练有素的士兵，有条不紊地接收每一条信息、执行着每一条指令，将家居生活有关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统，创造出兼顾便利性、舒适性并实现环保节能的居住环境。这样的家居生活，即便是在科技飞速发展的今天，依旧显得未来感十足，而这一切全都离不开物联网技术的支持。不知不觉间，物联网技术正在或者说已经深刻改变了我们的生活状态和思维习惯。

　　物联网技术所涉及的应用场景可以延伸到各个行业的方方面面，而各种物联网设备之所以能成功落地，需要海量的数据支持，而设备运算需求也将随之呈倍数成长，在摩尔定律逼近极限的今天，究竟要如何延续摩尔定律，已经成为半导体产业的一大挑战。

　　先进封装便是延续摩尔定律、推动半导体领域进一步突破的关键技术之一，高运算、高传输，同时低延迟、低耗能的芯片将在物联网设备中发挥着无可替代的价值，芯片的封装方式则会影响到芯片设计的其他层面，封装内部小小的变化就足以大幅改变封装系统的电子或温度特性。而先进的封装技术能有效提升芯片效能、降低功耗、改善面积、添增功能与能力的替代方案。如果说想让物联网发展达到预期规模，封装技术势必要提供相应的支持。

　　随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中，极大促进了物联网技术的发展。

　　物联网的诸多创新应用场景伴随着后摩尔时代的到来，快速推动了先进封装和芯片成品制造技术的升级换代，并为长电科技提供了全新的历史发展机遇。长电科技已在半导体领域深耕多年，对半导体封装领域有着深厚的技术沉淀和独特的见解，凭借我们的技术组合和专业MEMS团队，长电科技能够提供完整的芯片成品制造一站式服务。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现MEMS和传感器应用的尺寸、性能和成本要求，有效助力客户在近年来市场急速膨胀且竞争日渐同质化的物联网领域竞争中脱颖而出。

　　目前，长电科技携手全球客户持续加大对先进技术的投入，强化专业化国际化的企业管理和生产运营体制，加大先进工艺的研发投入，优化运营能力，加强专业化团队建设，为长电科技的可持续发展打下坚实的基础，为世界科学技术发展贡献一份力量。

　　现如今，天罗地网般覆盖的物联网为“封装技术”的发展提供了土壤，市场广阔，技术日趋成熟，长电科技已投身在这股构建智能化社会的浪潮之中，我们将致力于为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务，为国内外半导体发展事业、物联网技术发展贡献一份力量。

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